小型线切割机批发，2014年，三星公司14纳米三栅极FinFET芯片工厂已经开始批量生产，相比20纳米半导体工艺，14纳米工艺可以将处理器芯片的性能提高20%，功耗能降低35%，占用面积减少15%。借助14纳米工艺，微处理的性能在进一步提高的同时，功耗和成本有所降低。

微集成技术正在由平面集成向三维集成发展，由芯片级向集成度和复杂度更高的系统级发展。微集成技术的成熟将带动具备传感、处理、控制等多种功能的微系统快速发展，在大幅提升性能的同时，实现能耗和体积数十至数百倍的降低。

小型线切割机批发，在集成技术方面，开展了“三维集成电路”和“多方式异构集成”等三维集成技术研究，多个低功率、小信号、同质微电子器件的三维集成已成为标准工艺；微/光电子、微机电系统等多种器件间的集成获较大进展。

小型线切割机批发，DARPA在2011年启动“电子-光子混杂集成”（E-PHI）计划，目标是将高速电子直接与芯片级的光子微系统集成到一个微型硅芯片上，2014年该项目成功地在硅片上集成数十亿个发光点，发出有效的硅基激光。